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 为推动我国集成电路制造产业的发展,提升集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力,根据“十二五”实施计划和国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的实施方案,科技部于2013年正式启动“SiC电力电子器件集成制造技术研发与产业化”重大专项项目。项目建设周期为三年,总资金约2.5亿人民币。


 瀚天天成电子科技(厦门)有限公司以其国际新型的碳化硅外延晶片生产线、国内外技术专家汇集、立足自主研发等优势参加了该重大专项,承担碳化硅外延材料研制的课题,并与株洲南车时代电气股份有限公司(项目牵头单位)、中科院微电子研究所、西安电子科技大学、成都电子科技大学一道组成“产学研用”联盟,针对新一代高效能电力电子器件--SiC 电力电子器件,开展集成制造技术研发与产业化、协同努力以构建SiC 电力电子材料、器件、模块与应用产业链,建设开放的SiC电力电子器件工艺制造和模块封装平台。项目的启动将解决制约我国能源可持续发展的高效节能电力电子核心器件产业滞后的重大瓶颈问题,带动相关材料、模块和装备的发展,还将对相关上下游产业和相关战略性新兴产业提供有力支撑。