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 2012年3月9日瀚天天成电子科技(厦门)有限公司宣布开始接受商业化碳化硅(SiC)半导体外延晶片订单,正式向国内外市场供应产业化3英寸和4英寸碳化硅(SiC)半导体外延晶片。公司同时宣布收到第一批碳化硅外延晶片商业订单。


 碳化硅作为第三代半导体材料,用于制作新一代高效节能的电力电子器件,可广泛应用于国民经济的各个领域,如空调、光伏发电、风力发电、高效电动 机、混合和纯电动汽车、高速列车、智能电网、超高压输变电等。使用碳化硅半导体电力电子器件,与使用传统硅器件相比,可以大大减少电力系统的能量损耗,提 高电力使用效率,降低电力系统的尺寸,同时可提高系统运行的可靠性并降低系统整机造价。高效节能碳化硅电力电子器件的普及和应用为产业升级、节能减排和建 设低碳社会提供技术保障。


 瀚天天成电子科技(厦门)有限公司成立于2011年,为中外合资企业。公司的目标是成为全球市场上领先的碳化硅外延晶片供应商。公司将以高质量的 产品、有竞争力的价格和快捷的交货时间服务全球市场。公司目前可提供标准的3英寸和4英寸碳化硅外延晶片,应用于肖特基二极管(SBD)、金属氧化物半导 体场效应晶体管(MOSFET)、结型场效应晶体管(JFET)和双极结型晶体管(BJT)的制作。公司同时可根据客户需求,提供特别订制的外延晶片用于 制作中压至超高压系统中使用的半导体闸流管(Thyristor)、可关断晶闸管(GTO)和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。

 

以下是部分媒体的报道链接:

中国科技网:http://www.wokeji.com/shouye/jzz/xiamen/201309/t20130924_304119.shtml

中国质量新闻网:http://www.cqn.com.cn/news/zgzlb/diliu/559003.html

中国日报:http://www.chinadaily.com.cn/hqpl/zggc/2012-04-10/content_5649360.html